Perawatan permukaan papan sirkuit cetak

6 Lapisan Solder Tingkat Air Panas dengan papan PCB, Basis mertiral FR4 IT158 (TG150); Lapisan dalam 0.5oz dan lapisan luar ketebalan tembaga 1oz selesai. Min track / spasi 0,1 / 0,1 mm. Soldermask hijau dan silkscreen putih.

Lead level solder udara panas dibuat dengan memodulasi timah dan timbal dalam proporsi tertentu. Timbal akan meningkatkan aktivitas kawat timah dalam proses pengelasan. Kawat timah timah relatif lebih mudah digunakan daripada kabel bebas timah, tetapi timah beracun dan mengandung timbal. Timbal berbahaya bagi tubuh manusia; suhu eutektik memimpin lebih rendah daripada bebas timah.

Menurut apakah mengandung timbal atau tidak, HASL dapat dibagi menjadi dua jenis: Tingkat Solder Udara Panas dengan Lead dan Solder Udara Panas bebas Timah. Jika pelanggan membutuhkan kepatuhan RoHS, HASL bebas timah dapat digunakan.