Papan sirkuit HASL Multilayer

4-layer multilayer HASL papan sirkuit. Bebas timah. Slodermask hijau dan silkscreen putih. Tembaga luar selesai 1,5 oz. ketebalan papan 1,2 +/- 0,12mm.

Namun, karena karakteristik pengolahannya dari tingkat solder udara panas, kekasaran permukaan dari perlakuan timah yang disemprotkan tidak baik, terutama untuk komponen elektronik kecil seperti BGA dan jenis paket lainnya, karena area penyolderan kecil, jika kerataan tidak bagus, mungkin menyebabkan hubungan pendek dan masalah lain, jadi perlu diratakan. Proses yang lebih baik untuk menyelesaikan masalah papan HASL. Umumnya memilih proses imersi emas.