Masuk Bebas bergabung
1 / 6
Hitachi Oxford CMI165 Cu Ketebalan Mesin Pengujian
$3600.00
≥1 Set/Sets
use:
- Other
- Thickness testing machine
| Model No. : | CMI165 |
|---|---|
| Brand Name : | Hitachi |
| place of origin : | Japan |
Deskripsi Produk
Penggunaan CMI165
Ini digunakan untuk memeriksa cooper foil yang masuk sebelum pengeboran PCB, pemotongan, pelapisan dan proses lainnya.
Instrumen Oxford CMI165 adalah pengukur ketebalan foil tembaga yang ramah pengguna, kasar, dengan genggam dengan kompensasi suhu. Instrumen pengukuran genggam serbaguna ini dilengkapi dengan penutup pelindung untuk portabilitas, daya tahan dan reliabilitas yang mudah untuk digunakan di lingkungan yang keras. Kompensasi suhu otomatis memungkinkan deteksi on-line dan memberikan pengukuran suhu saat pelapisan tembaga.
CMI 165 Fitur Penguji Ketebalan Cooper:
1. Lebar garis setelah etsa dapat diukur, dan rentang uji lebih baik (rentang lebar garis dapat diukur 0,2mm (8mils));
2, dilengkapi dengan ujung probe SRP-T1, dengan fungsi kompensasi suhu, dapat menguji ketebalan foil tembaga suhu tinggi/rendah, dan probe ini memiliki fungsi pencahayaan, membantu posisi yang akurat dari deteksi foil tembaga linier;
3, baterai bertenaga, genggam, mudah diukur di lokasi;
4, pengujian non-destruktif;
5, mencapai pengukuran presisi tinggi, hingga 5%;
6, shutdown otomatis IDLE (1 menit);
7, unit display dapat menjadi mil, um atau oz dan konversi antarmuka bahasa Inggris;
8, probe SRP-T1 dapat diganti oleh pelanggan, setelah penggantian dan kalibrasi dapat digunakan;
9, fungsi statistik data, termasuk catatan data, nilai rata -rata, standar deviasi dan fungsi pengingat batas atas dan bawah
Data Teknis untuk CMI165
| Thickness range of chemical Cu: |
（0.25-12.7）um，（0.01-0.5）mils |
|
Thickness range of electroplating Cu |
（2.0-254）um，（0.1-10）mils |
|
About store |
The instrument can store 9690 test results (test date and time can be set by oneself) |
| Testing accuracy | ±5% |
| Brand | Hitachi(Original Oxford) |
| Configuration | CMI165 tester+SRP-T1 probe tip+1/2 oz surface Cu calibration standard |
|
|
|
*** Ketebalan tembaga diukur dengan probe empat pin menggunakan prinsip microresistance, sesuai dengan standar uji EN14571
|
|
CMI95M |
CMI165 |
CMI511(CMI500) |
CMI563 |
CMI760(CMI700) |
|
Technique |
Microresistance |
microresistance |
Eddy curreny |
microresistance |
microresistance |
|
Cooper Foil |
√ |
√ |
× |
√ |
√ |
|
Cooper Clad Laminate(CCL) |
√ |
√ |
× |
√ |
√ |
|
Cooper-Surface |
× |
√ |
× |
√ |
√ |
|
Cooper-Fineline |
× |
√ |
× |
√ |
√ |
|
Cooper Thru-hole |
× |
× |
√ |
× |
optional |
|
Temperature Compensation |
× |
√ |
√ |
× |
√ (ETP Probe) |
|
Replacement Probe Tip |
× |
√ |
× |
√ |
√ (SRP-4 Probe) |
|
Unit Selection |
oz or um |
mil or um |
mil or um |
mil or um |
mil or um |
|
|
|
|
|
|
|
|
Thickness Range |
8 indicator lights 1/8-4 oz 5-140 um |
Electroless Cu 0.01-0.5 mil 0.25-12.7 um Electroplated Cu 0.1-10 mil 2-254 um |
0.08-4.0 mil 2-102 um |
Electroless Cu 0.01-0.5 mil 0.25-12.7 um Electroplated Cu 0.1-6 mil 3-152 um |
Surface Cu 0.01-10 mil 0.25-254 um Thru-hole Cu 0.05-4 mil 1-102um |
Kirim pertanyaan Anda ke pemasok ini