Memberikan layanan OEM yang jelas dalam Tuang resin

Penyembuhan produk epoksi disebabkan oleh reaksi kimia setelah kedua komponen dicampur. Secara umum, kecepatan curing terkait dengan suhu ketika produk sedang menyembuhkan. Berikut ini adalah beberapa cara umum untuk mempengaruhi kecepatan curing.

1. Dari perspektif produk itu sendiri
1. Jumlah Agen Penyembuhan: Semakin besar jumlah agen curing, semakin cepat kecepatan curing produk akan, tetapi kinerja produk itu sendiri akan terpengaruh, jadi yang terbaik adalah menyesuaikan rasio sesuai dengan produk tersebut persyaratan, dan rasio tidak dapat diubah sesuka hati.
2. Jumlah pencampuran satu kali: Ketika kedua komponen dicampur, mereka mulai bereaksi, dan proses reaksi akan terus melepaskan panas. Semakin besar jumlah pencampuran, semakin banyak ikatan kimia yang bereaksi pada saat yang sama, dan lebih banyak panas akan dilepaskan. Peningkatan ini akan mengintensifkan reaksi kimia, sehingga semakin besar volume pencampuran satu kali, semakin cepat produk yang akan disembuhkan (waktu operasi yang sesuai akan lebih pendek).

Cara membuat kerajinan resin epoksi:
1. Pertama tuangkan jumlah lem yang sesuai ke dalam wadah
2. Tuang sepertiga dari lem B ke dalam wadah.
3. Campur kedua lem secara merata dengan tusuk gigi. Awalnya akan ada kekeruhan. Setelah pencampuran menyeluruh, itu akan menjadi jelas dan transparan.
4. Tuang lem campuran ke dalam wadah, dan pilih wadah sesuai dengan preferensi Anda.
5. Tambahkan pewarnaan favorit Anda dan aduk rata dengan tusuk gigi.
6. Setelah membiarkannya duduk selama sehari, Demould.
7. Proses produksi kerajinan resin epoksi dapat diselesaikan dengan cara ini.

Semua produk kami sangat populer di negara -negara Asia Tenggara, Eropa, AS dan Timur Tengah. Selamat datang untuk bergabung dengan kami, kami akan melayani Anda yang terbaik dengan teknologi profesional kami, layanan penjualan yang sangat baik dan membantu Anda menghemat biaya dan memperbesar bisnis Anda. Tujuan bisnis kami: Manfaat timbal balik, kerja sama menang-menang.