Video
1 / 1
place of origin : | China |
---|
Deskripsi Produk
Epoxy TotalBoat untuk papan sirkuit cetak
Perkenalan produk:
Epoxy Resin adalah pilihan populer untuk manufaktur Cetak Sirkuit (PCB) karena banyak keunggulannya. Ia dikenal karena sifat adhesi yang sangat baik, stabilitas termal yang tinggi, dan resistensi terhadap kelembaban, bahan kimia, dan faktor lingkungan.
Salah satu manfaat utama dari resin epoksi untuk pembuatan PCB adalah kemampuannya untuk mengikat dengan kuat untuk tembaga dan substrat logam lainnya. Ini membuatnya ideal untuk digunakan dalam produksi PCB, yang mengandalkan ikatan yang kuat antara jejak logam dan substrat.
Keuntungan lain dari resin epoksi untuk pembuatan PCB adalah stabilitas termal yang tinggi. Ini dapat menahan paparan suhu tinggi tanpa kehilangan sifat fisiknya, membuatnya ideal untuk digunakan dalam aplikasi di mana disipasi panas sangat penting, seperti dalam elektronik daya.
Resin epoksi untuk pembuatan PCB juga sangat resisten terhadap faktor lingkungan. Ini tahan terhadap kelembaban, bahan kimia, dan radiasi UV, yang membuatnya ideal untuk digunakan di lingkungan yang keras. Ini dapat menahan paparan pada berbagai bahan kimia, termasuk asam dan alkali, tanpa kehilangan sifat fisiknya.
Selain keunggulan praktisnya, resin epoksi untuk pembuatan PCB juga sangat dapat disesuaikan. Ini dapat diformulasikan untuk memiliki tingkat viskositas, waktu curing, dan sifat lainnya yang berbeda. Ini memungkinkan produsen untuk membuat produk yang memenuhi kebutuhan unik pelanggan mereka.
Secara keseluruhan, resin epoksi adalah solusi praktis dan sangat efektif untuk pembuatan PCB. Kekuatan, daya tahan, dan resistensi terhadap faktor lingkungan menjadikannya pilihan ideal untuk digunakan dalam berbagai pengaturan. Dengan sifatnya yang dapat disesuaikan, kemungkinan akan terus menjadi pilihan populer bagi produsen di berbagai industri.
Nan ya resin epoksi
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G) Max |
Viscosity (cps@25℃) |
Characteristic |
Application |
NPEL- 128 |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard epoxy resin |
Building、 Coating、 Link |
NPEL- 128E |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard electron epoxy resin |
Electron |
NPEL-128G |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Total chlorine<1550PPM |
Electron |
NPEL-128R |
184 - 194 |
1 |
12000 - 16000 |
Low crystalline type |
Building、 Coating、 Link |
NPEL-128S |
205 - 275 |
1 |
19000 - 24000 |
Amorphous type |
Building、 Coating、 Link |
NPEL -127 |
176 - 184 |
1 |
8000 - 11000 |
Low standard Viscosity resin |
Building、 Coating、 Link、 Potting |
NPEL -144 |
210 - 220 |
1 |
Semi-solid |
High performance basic epoxy resin |
Coating、 Potting、 Adhesive |
NPEF -170 |
160 - 180 |
3 |
2000 - 5000 |
Bisphenol F standard |
Electron |
NPSN-301X75 |
450- 500 |
1 |
6000 -14000 |
Xylene dilution |
Coating |
NPSN-901X75 |
450- 500 |
1 |
8000 -15000 |
Xylene dilution |
Coating |
NPSN-134X80 |
230 - 270 |
1 |
800 -1400 |
80% xylene solution |
Coating |
NPER -133L |
195 - 240 |
1 |
10000 - 16000 |
Flexible EPU denaturation |
Link |
NPER - 450 |
400- 500 |
12 |
250000 - 400000 |
Rubber modified epoxy |
CFRP、 Building、Coating |
NPER - 032 |
305 - 335 |
1 |
35- 80 |
Dicycloxy diluent |
Adhesive、 Coating、 Electron |
NPEX -153K75 |
280 - 305 |
7- 9 |
500 -2500 |
Isocyanate modified epoxy resin |
Copper clad laminate、 Composite material |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color(G)Max |
Softening point(℃) |
Characteristic |
Use |
NPCN -701 |
190 - 215 |
3 |
60 - 64 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -702 |
190 - 215 |
3 |
65 - 74 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -702H |
195 - 210 |
2 |
71 - 78 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
NPCN -703 |
195 - 225 |
5 |
75 - 85 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704 |
200 - 230 |
5 |
85 - 95 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704H |
220 - 220 |
3 |
95 -100 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
NPCN -704L |
200 - 210 |
5 |
82 - 90 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704K80 |
200 - 230 |
5 |
Viscosity 6000-15000cps |
cresol epoxy + Methyl ethyl ketone |
Composite material 、Laminate 、Printing ink |
Name |
Epoxyequivalent(g/eq) |
Dissolved viscosity |
Softening point ( °C) |
Color (G)Max |
Application |
NPES -301H |
530 - 570 |
F - J |
65 - 75 |
1 |
Coating |
NPES -302 |
600 - 700 |
G - K |
82 - 92 |
1 |
Powder Coating |
NPES -901 |
450 - 500 |
D - F |
64 - 74 |
1 |
For lamination,Good water resistance |
NPES -902 |
600 - 650 |
1 -M |
82 - 92 |
1 |
Coating |
NPES -903 |
700 - 750 |
N- R |
90 - 98 |
1 |
Powder coating |
NPES-903H |
740 - 800 |
P - S |
92 - 100 |
1 |
Powder coating |
NPES -904 |
780 - 850 |
S -W |
96 - 107 |
1 |
Powder coating ,Epoxy ester Coating |
NPES - 609 |
2400 - 3000 |
- |
135- 150 |
1 |
Flexibility,Canning、Baking varnish Coating |
NPES -907 |
1500 - 1800 |
Z -Z2 |
120- 130 |
1 |
Canning、Baking varnish Coating |
NPES -909 |
1800 - 2500 |
Z3-Z5 |
130- 150 |
1 |
PCM,Canning、Baking varnish Coating |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G)Max |
Viscosity (cps25℃) |
Characteristic |
Use |
NPPN-631 |
168 - 178 |
2 |
1100 -1700/52°C |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
NPPN-638S |
170 - 190 |
3 |
Semi-solid |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
NPPN-431 |
200 - 240 |
9-13 |
Softening point 82-92°C |
Tetrafunctional phenolic resin |
Copper clad laminate、Composite material |
NPPN-438 |
185 - 210 |
2 |
Softening point60-68°C |
Bisphenol A phenolic resin |
Printing ink、Copper clad laminate、Composite material |
NPPN-431A70 |
200 - 240 |
Brown |
50-200 |
Four functional groups, heat resistance and UV resistance |
IC encapsulation、 Laminate、 Heat resistant modifier |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color ( G ) |
Hydrolyzable chlorine ( PPM) |
N.V% |
Application |
NPPN-260A80 |
190 - 210 |
Reddish brown |
≤ 500 |
80±1 |
Phenolic epoxy Low Dk containing acetone Solvent |
NPPN-272H |
260 -285 |
Brown |
≤ 300 |
78- 88℃ ( Softening point ) |
Dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, excellent low dielectric constant and low water absorption |
Video
Kirim pertanyaan Anda ke pemasok ini