Papan PCB tembaga tebal

4-lapisan papan sirkuit tembaga berat , Bahan Dasar: FR4 TG170, bahan shengyi S1000-2. copper thickneess inner-layer 3oz dan lapisan luar 3 oz selesai. permukaan pengobatan imersi emas 2-4u ". Green soldermask. Finish ketebalan papan 2.4mm. Min lubang tembaga tebal 25um. 2-UP dengan diarahkan & v-cut. E-test: 100%.

Kita bisa melakukan perawatan permukaan bisa ENIG, HASL, LF-HASL, Perendaman Timah, Perendaman perak, Flash emas (Gold plating), OSP dan lain-lain.

Papan multilayer adalah produk yang paling kita lakukan.

Ketebalan tembaga dapat: 1-10 oz Luar dan 0,5-8 oz dalam.